X線を用いて透過撮影し、それらの高密度実装部品を検査する半導体/実装基板検査装置が注目を集めているアイビット。
同社は新たに「X線ステレオ画像差分方式」を利用した3次元インラインX線自動検査装置「FX-355xx」を開発した。
これは従来の断層情報を得るための3次元方式とは異なり、マイクロフォーカスX線管と高解像度のX線カメラを用いて、手前と奥に位置する基板面を切り分ける手法で、2画面しか必要としないため、X線の撮影時間は実質2秒以下で両面基板の切り分けが可能になった。
高速検査が可能でありながら機構もシンプルなため価格も抑える事が可能な画期的な装置である。
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