クロスエッジ(複合・先端)微細加工!
ガラス貫通配線基板(TGV)

最小直径50μmの貫通電極を埋め込み可能。
また平面性及び耐熱性が良好であるためシリコン系デバイスとの陽極接合が可能。
MEMSデバイス用封止基板、WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)、微細流路を有するバイオセンサなど広い用途に適用可能。

《用途例》
■MEMS分野…高周波用スイッチ・リレー、各種MEMSセンサ

■バイオ分野…バイオセンサ、バイオリアクタ(電気泳動機能)など。

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