高信頼性製品の取り組み

高信頼性ヒートシンク製品の設計と品質の概要

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熱解析ソリューション

熱設計ツール

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三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか?


《熱解析シミュレーションでは、次のメリットがあります。》


  1. ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作をすることなく、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化することができ、ヒートシンクの最適な設計が可能です。
  2. ヒートシンク単体のみならず、装置に配置される電子部品の温度分布や風速分布を色により可視化することができ、装置全体の最適な設計が可能です。
  3. ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、設計の時間と費用の軽減が可能になります。
    ※熱解析は有料にて承っておりますので、お問い合わせは営業担当者までお願い致します。
    また、解析する仕様に関しては別途、個別打ち合わせをお願い致します。
装置ごとに電子部品の配置は千差万別なのが現状です。その装置ごとに行っている熱設計を、三協サーモテックがお手伝い致します。その手法の一つの提案が『熱解析シミュレーション』です。

 

熱解析事例

同一包絡体積での性能向上

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ヒートシンクの選定方法

ヒートシンクの選定には【熱抵抗】が重要になります。その算出事例と分布図を掲載しましたので、当社のヒートシンク選定時の参考にしてください。

熱抵抗算出の事例

パワートランジスタを使用することを考え、最大ジャンクション温度が100℃の場合、信頼性に余裕を持たせることを考え、ジャンクション温度を90℃と設定します。周囲温度25℃、消費電力25Wで使用するときの熱抵抗を算出します。

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以上の計算より、ジャンクション温度を90℃に抑えるには、25W時で、熱抵抗1.5K/Wのヒートシンクを選定してください。

熱抵抗

横軸に熱抵抗毎、まとめておりますので、必要とされる熱抵抗の選定が可能です。

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  • LED光源用ヒートシンク
    LED光源のダウンライト用やスポットライト用として開発されたヒートシンクです。精細な外観を保ち、軽量かつ高い放熱特性を実現させました。
    BSXシリーズの新製品は、設計の自由度が高く最適な熱設計が可能です。
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  • プリント基板搭載用ヒートシンク
    さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け・ばねなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。
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  • 自然空冷用ヒートシンク
    民生機器から産業機器まで設計・加工の自由度も高く、あらゆる用途にご使用できる、スタンダードな自然空冷用ヒートシンクです。
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  • 強制空冷用ヒートシンク
    産業機器・装置等の大型電源の強制空冷用大型ヒートシンクです。押出形材と薄型狭ピッチのコルゲートフィンを独自のワンプレスで結合したWCシリーズ、押出形材による4面取り付けタイプのCBシリーズ、押出形材と薄型板金フィンを結合させた両面取り付けタイプのWKBSシリーズがあります。
    SSシリーズは、フィンピッチをオフセットすることで放熱性能を向上。また、FPKシリーズは、設計自由度が拡大して要求冷却能力に合わせた最適設計が可能です。
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  • 液冷用ヒートシンク
    産業機器・装置等の大型電源の強制液冷用大型ヒートシンクです。装置の小型化が図れるので、高密度実装が可能なヒートシンクです。カスタム仕様にも対応できるので設計の自由度が図れ、装置個別に最適なヒートシンクをご提供できます。
    WBシリーズは、アルミベースを独自の接合方法で製作することにより、優れたパフォーマンスを実現しました。
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