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「ご提案の出来る実装会社」を目指して「お客様に喜ばれる品質」をモットーに
EMS、プリント基板、鉛フリー、ICチップ、BGAの実装、面実装、表面実装

多機能装着機やチップマウンターによるプリント基板・ICチップなどの電子部品の実装や表面実装などを行うアオバテック。
ディスクリートや混載基板、及びフレキ基板にも対応可能な自動実装ラインを備えており、高難易度の基板実装案件に積極的に取り組んでいる。手組立による実装にも対応可能なので、生産数量や生産計画など要望に合わせて柔軟に対応。EMS事業では、長年の経験によって構築した優良企業とのネットワークをフルに活かし、設計から実装・完成までを一括生産受託による短納期を実現。少量・多品種のオーダーや、どの工程からの受注でも対応している。
同社は鉛フリー対応リフロー炉を早くから導入。基板や部品の最適な状態での実装のために温度プロファイルを徹底検証し、大手メーカーなど多数の納入実績がある。またBGA実装を2次元X線検査した場合、ショートは判明するが未はんだのボールは分からない。3次元X線検査では未接続ボールの判別はもちろん、はんだ面のチップ部品の影や両面BGA実装の際にも見たいボールだけを検査可能。あらゆる角度から拡大検査可能な検査機を活用し、狭ピッチQFPに対しても安定した品質を実現する。

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