0330AK■安心の受託加工

AK電子では、半導体技能検定1級及び2級を取得した高度な技術と技能を持つ作業者が、BG/ダイシング加工から検査までを行っています。
通常ウエハからゼブラチップ/破損ウエハ/チップの再ダイシング、再研磨等を得意としており、評価品や条件出しも多数請負っているため、365日24時間体制で対応しています。また、ステルスダイシング装置やチップ移載装置も稼動しております。
今後も、多様なニーズに応えるとともに、安心の品質管理体制でサポートしてまいります。

 加工実績 
■ Si  ■ ガラス ■ ガラエポ ■ SiC  ■ セラミック
■ MEMS ■ SOI  ■ タンタル ■ TSV ■ LOW-K
■ 超硬  ■ その他ak_logo

「BG/ダイシング」から「外観検査」までの少量受託加工。半導体関連基板のダイシング加工の多様なニーズに応えるへのお問い合わせ

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