新事業 半導体前工程製造事業

経験豊富な技術者が、誠意ある対応をお約束致します。

小口径ウエハー、化合物半導体・MEMS等に最適な製造ラインを構築しております。
少量・単一工程の加工も承り致します。
8インチシリコンウエハーのテストサンプル加工につきましてもお気軽にご相談ください。

 

前工程・試作量産サービス


  • 試作/量産
    2インチ、4インチウエハーに最小0.5um幅のパターン形成が可能です。
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  • 6.8インチ テストウエハー製作も承ります
    シリコン基板での6インチ、8インチの膜付け、パターニング加工も承ります。
    低パーティクルで 100nmクラスのパターニングが可能です。(8インチ Si基板の場合)
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対応プロセス

弊社では、半導体製造の前工程において、以下のプロセスに対応しています
  1. Waferの種類・・・Si.GaAs等の化合物半導体、セラミック基板、サファイア基板等
  2. Wafer Size・・・2インチ,4インチの小口径,特殊サイズ
  3. 対象プロセス・・・下記の通り
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半導体後工程製造

高品質な半導体パッケージングをご提供いたします。

超小型・薄型プラスチックパッケージをはじめ、セラミックパッケージやCOBなどへのアセンブリ&パッケージングを1個からでも承ります。また、パワーデバイス、イメージセンサ、カメラモジュールなど、ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドでの対応も可能です。

 

半導体試作・少量産サービス

お客さまの「つくりたい。たしかめたい。」をサポートします。
ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドで開発・試作のお手伝いをさせていただきます。開発・研究・試作・量産のどの段階からでもお問い合わせください。

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  • プラスチックパッケージ
    業界最小クラスのSOPタイプパッケージとなるVSSOPやパワーデバイス用途のTO-220F・TO-247を主軸にラインアップしています。
    多種少量での試作や量産での組立サービスを行っております。
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  • セラミックパッケージ
    デバイス開発治における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、および解析用ととしてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。EM(ElectroMigration)、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG(Test Element Group)などのご評価にお役立てください。
    ご評価を終えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。
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※1:チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。

※2:簡易シーリング
チップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。

※3:パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。

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パワーデバイス

パワーデバイスを自社開発したいお客様への対応を柔軟に致します。


  • 設計/開発・試作/信頼性試験・電気特性評価等、一貫体制での受託が可能です。
  • MOSFET・SBD・IGBT・SiC等のデバイス調達も可能です。
  • ダイボンド材・ワイヤーボンディング材・封止(トランスファモールド・ポッティング)等の各種材料、評価/信頼性評価対応致します。
  • IPM等の制御回路設計/製作〜静特性評価・動特性評価
  • パワーサイクル・連続通電試験の受託
  • SAT(超音波顕微鏡)にて構造解析
  • ダイシェア・ワイヤープル・シェア・ツィザープル等の各種強度試験
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自社開発製品ラインナップ

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イメージセンサーパッケージング

最先端8Kフルサイズセンサー(42×30mm)のパッケージングについて、受託量産をお受けしています。
自社開発の高精度ダイボンダーにて、EAS対応・デバイス搭載精度(パッケージ公差を含む±50μm精度)・アオリ低減などの対応が可能です。
製品の企画開発から試作・少量産まで、ご相談内容に応じた最適なご提案をいたします。

 

弊社取扱いイメージセンサー

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   カメラモジュール(Chip Scale Camera Module)

スマートフォンなど、デジタル機器にカメラモジュールを搭載するケースが増えてきています。この流れを受け弊社では、超小型カメラモジュールを使用した様々なデバイスの試作・量産を行っています。

odt26 ODTのカメラモジュールの特長

超小型
ウェアアブルやカプセル内視鏡等、限られたスペースへの取付に適した超小型のカメラモジュールです。

リフロー実装が可能
260℃ピークのリフロー実装が可能で、ソケットレスでプリント基板に直接実装できます。またカメラモジュール内部は密閉されているため、小さなゴミの侵入をを許しません。

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