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ODT半導体事業の特長

  1. 大手IDMの後工程量産製造を45年以上継続中
    量産技術を基盤に、試作・少量産受託サービスを展開
  2. 結果的に、開発試作段階から量産までのきめ細やかな対応が実現
  3. 同技術開発力の蓄積により、画像デバイスやパワーデバイスの分野に進出
  4. 部品実装のラインも整備することで、パッケージングから最終製品までの一貫対応が可能
  5. 近年では小口径Waferを対象とした前工程製造受託分野も拡充
 

ODTでは、半導体製造の全工程に関するソリューションサービスにより、お客様の”困った”にお役に立ちます!
案件の企画段階から、設計〜量産まで。イメージセンサーやパワーデバイスなど、どんな内容でもご相談下さい。私たちはお客さまに寄り添う形で、ともに歩んでまいります。

 

  ODTを支える4つの強み  


  • 品質が高い
    品質の高さは、会社の技術力への信頼に直結します。
    弊社では品質を第一に考え、社内でもさまざまな取り組みをしています。
    お客さまから高い評価を頂いており、クレーム無事故を7年以上継続できているという実績につながっています。
  • 納期が短い
    ここ近年、特に試作案件においては、短納期のニーズが増加傾向にあります。
    そこで弊社は通常の量産工程とは別に、「試作優先の工程」をご用意しております。
    従って、試作の作業が待たされること無く、速やかに工程を進めることが出来ます。
    また試作案件に多く携わってきた専任技術者が対応するため、技術面での解決も早いです。
  • コスト意識の共有
    試作の見積もりが高くて困ったことはありませんか?
    弊社ではコストに対する意識を、お客様と共有いたします。
    常に能力の高い生産設備へ入れ替えており、必ずやコスト面でご納得いただける製品を継続的にご提供できるものと自負しております。
    リピート率も高く、弊社では一度お受けしたお客さまから継続的な案件をいただくことも多いです。
  • 柔軟な対応力
    他社で断られた案件のご相談も多く頂いております。
    そういった場合は弊社の専任技術スタッフが、お客さまと連携を密にしながら進めてまいります。
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また対応力を高めるため、自社で設備の作製も行っております。
高精度を伴う多様なデバイスに対応するため、ダイボンダを自社開発いたしました。

 

 

 

 

エンジニアサポートサービス

デバイス開発時における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、及び解析用としてセラミックパッケージへの組立サービスのほかに、「エンジニアリングサポートサービス」を行っております。
お客さまの細かなニーズに対応するため、試作案件の一部工程のみを弊社にて代行するサービスです。
EM(ElectroMigration)、参加膜経時破壊(TDDB)、TEG(Test Element Group)などのご評価にもお役立て下さい。
ご評価を負えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。

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※1:チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。

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※2:簡易シーリング
チップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。

※3:パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。

 

プロセス、使用部材を柔軟に対応

試作専用の装置を多数保有し、経験を積んだ熟練工が対応します。ルーティン工程に制限されることなく、装置のみでは不可能なプロセスや材料・仕様にも柔軟にお応えします。
極薄チップ対応
20~30um厚などの極薄チップは、装置での取り扱いが難しくなりますが弊社の経験を積んだスタッフが、高精度を伴ったマニュアル作業にて対応します。

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各種接着剤でのダイボンド
通常よく用いられる、導電性樹脂・絶縁樹脂以外の接着材料も対応が可能です。

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ダイボンド・ワイヤボンド部の保護
樹脂のポッティングでの封止と、取り外し可能なカバーの取付けが可能です。
弊社でのパッケージング後、機能・特性評価/確認の内容にあわせて、ご指示ください。

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微細・高精度、制限条件のあるデザイン仕様への対応

odt09開発/試作段階は、実装デザインが仕様上制限されてしまうことがよくあります。微細・高精度が求められるものや、ボンディングワイヤが長くなってしまうものなど柔軟に対応します。また、I/O配線・アサインの制限で、ワイヤボンディングが困難なものも、設計提案します。

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組立サービスから再利用サービスまで

デバイス開発時における初期特性評価やウェーハ配線信頼性評価、 および解析の用途としてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。 またご評価/試験を終えられたパッケージ済品からチップを取り外し、次回ご依頼時での再利用のサービスも行っております。

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開発コスト低減の提案(パッケージの再利用について)

セラミックパッケージのリユースを実施しております。 ご評価済のパッケージをご送付ください。パッケージからチップを取り出しお客様のパッケージご調達にかかる費用・時間を削減出来ます。

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ガラスエポキシ基板

チップ・ワイヤの保護も可能です

COB(Chip on Board)等の基板への組立サービスも行っております。樹脂ポッティングによるチップ・ワイヤの保護も対応可能です。

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大分デバイステクノロジー株式会社の技術・製品・サービス一覧

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